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传统机型一般*通过一维激光位移计检测槽口的位置。 随着晶圆薄型化发展,出现了翘曲变大后光点无法聚焦的问题。 LJ-X系列通过使用线激光,因此可以应对晶圆翘曲引起的位置偏ಌ差问题。
*与本大公司LK-G3000产品的的相当
测量晶圆边缘部的形状。仅需选择高度差和宽度、角度等测量工具,即可简单测量。另外,通过 3200 point/Profile的超高精细拍摄,实现以往*难以达到的高精度形状测量。
*与本集团LJ-G5000的产品的较为
搭载厚度测量时专属的传感头固定夹具及光轴调整功能,实现了出色的高精度厚度测量。即使是表面粗略的晶圆,也能稳定地测量。
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