半导体晶片、IC图形的显微镜观察与测量
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时，市场对品质保障的要求越来越高，研究开发及检测的速度也变得重要了起来。
下面我﷽们将为您介绍使用新型4K数码显微系统，改善半导体行业检测模式，大幅实现高端化、高效化的应🀅用案例。
- welcome购彩大厅用户注册 :晶片的大口径化与新要求
- welcome购彩大厅用户注册 :晶片/IC图形的观察、检测及难题
- welcome购彩大厅用户注册 :晶片/IC图形观察、检测的全新解决方案
- welcome购彩大厅用户注册 :半导体领域强有力的新伙伴——VHX系列
晶片的大口径化与新要求
晶片是半导体设备材料工作加工中无可或缺的主要零件。在零件细小化的的背景下，销售市场对半导体设备材料產品的消费需求未能日渐趋于稳定于超小型、高功能模块、高品味。着力该如何高些效地工作高增添值產品，每家IDC服务商行业未能研究探讨定制开发、工作水平、品味方法等多方面选取惨烈的角逐。 以硅晶片加以分析，使用提升小小口径规格的，第一次生育更多处理器，与此同时的提升生育有的效率的生育工艺开启遭遇关注新闻。努力变现调低弊病致使的损毁、的提升三视图图度、减少资金等消费需求，晶片的大小小口径规格的化是行在业内二十多年前的探讨重要。在充分考虑大小小口径规格的化与三视图图化管理方面，正反打磨晶片的的优势比单侧打磨晶片较大，口径12英尺的正反打磨晶片就已成了市面主要。历年前来，12英尺上文的晶片也就已面市，今后很有可能一定会品牌宣传15英尺上文的晶片。为着变现非常动态平衡的晶片品質，进一个步骤的提升IC处理器的生育有的效率，行在业内请稍等连续力促探讨研发。 而在电路板图片营造地方，可对大力支持MEMS的细微处图片实行效率高率数码缩印的高柔性化丝网数码缩印，不用制版工艺既可以可根据参数涂覆图片，达到一少部分多款式效率高率种植、快捷试作及手机验证的喷墨涂覆机（喷墨缩印机）等技术应用已经在由于的关注。在其实的背静下，更为核心精度等级的快捷检查、监测及估评称从而市面 的核心需要量。晶片/IC图形的观察、检测及难题
在晶片、IC芯片等半导体的研究开发和品质保障中，基于放大观察的检测与评估是不可或缺的重要环节。
在半导体制造中，极其细🥂微的缺陷及异物附着（污染）都有可能引发不良，一直以来，业内都会用装载器搬运被检物，再用包括光学显微镜、扫描༒电子显微镜（SEM）在内的多种设备实施观察检测。但是近年来，随着市场竞争的白热化，观察部位的细微化，观察检测不仅要求高精度，对速度也提出了更高的要求，部分设备面临的下列难题也随之凸显出来。
部分观察方法面临的难题
- 光学显微镜
- 在对细微化图形等进行高倍率观察时，由于部分显微镜分辨率不足，在观察细节部分时，必须换用扫描电子显微镜（SEM）、激光显微镜等设备，这样事先准备等工作会耗费大量的时间。
- 要花很长时间进行观察，才能找到细微的污染。
- 角度固定，无法对晶片的端面（边缘）进行观察。
- 不能进行各类测量，需要搬运到其他检测仪上进行定位、测量，增加了检测工序。
- 扫描电子显微镜（SEM）
- 用装载器搬运至真空室后，抽真空之类的预处理非常耗时。
- 只能用黑白图像进行观察，能够检测的内容有限。
晶片/IC图形观察、检测的全新解决方案
因为很好解决一部分光学元件高倍显微镜检查和扫一扫电子的技术高倍显微镜检查（SEM）的困难，提拱更高的的技术的检查生态环境，20很多年来，基恩士着力推进于收集整理投资者心路历程，不间断实施数据显微体统的的提高。团结4K等现进的技术，让数据显微体统的举步跨进的集大成之作，还是高柔性生产4K数据显微体统的“VHX款型”。 在晶片及IC形状检侧中，选择1台“VHX类型”，就能有效利用夺鉴别率4K图象，满足近于于SEM的高功率模糊观察植物浅析，做完2D/3D在线预估、一键占地在线预估等多检侧，接下来当我们就将为您详细介绍有关于的技术应用实例。用4K“Optical Shadow Effect Mode”观察晶片
4K数码显微系统“VHX系列”借助专门设计的高分辨率HR镜头、4K CMOS和照明，实现了全新的观察方法“Optical Shadow Effect Mode”。
“多方向照明变化分析”功能能够分析多ꦅ方向照明拍摄到的图像变化（对比度），借此可以检测到表面的细微凹凸。 借助近乎于SEM的高清观察图像，可以对晶片表面的细微凹凸形状进行清晰观察。
晶片边缘的观察、测量
4K数码显微系统“VHX系列”配备了“全方位观测系统”，可实现晶片端面（边缘）的倾斜观察。
利用大景深和“实时深度合成”功能，在高倍率观察时也能对晶片表面、端面、不良部位等各个细节拍摄全幅对焦的清晰4K图像。
还能直接用高分辨率的放大图像进行准确的二维尺寸测量、不良部位3D形状/轮廓测量等操作，用1台设备就能流畅快速地完成一系👍列操作。
晶片加工处理缺陷的观察、分析
4K数码显微系统“VHX系列”能够实现高景深。还配备了“HDR功能”，能够利用快门速度不同的多张图像，获取高灰度级、高对比度的图像。对于对比度极低的高反射率目标物，也能通过简单操作实现细微缺陷的快速分析。
还能用少量图像创建3D图像、测量3D形状，利用高度🐻彩色图像获取缺陷部位凹凸的测量值并进行分析。还能用“自动面♓积测量工具”测量光掩膜，显示测量值和柱状图，实现了作业效率的飞跃性提升。
晶片上所附异物的观察与3D形状测量
4K数码显微系统“VHX系列”支持最高6000倍的高倍率观察，可获得高分辨率的4K图像。通过对晶片上附着的细微异物进行高倍率观察，还能直接完成次微米级的3D形状测量。还能对异物各个截面的轮廓实施测量，用显微系统完成包括高水准观察、精细测量在内的一系列操作。结合“自动面积测量、计数功能”，还能自动分析清洁度。
基恩士还能够根据客户需求定制选装系统，可以加装装载器之类的功能。
如需了解“VHX系列”详情及产品阵容，欢迎点击下列按钮，下载查阅产品目录。
如需咨询产品及定制系统等信息，随时欢迎您点击“咨询/询价”按钮进行咨询。
IC图形的高分辨率观察
4K数据显微机设计“VHX产品系列产品”配有了最高粪便率HR画面与4K CMOS，可实施最高粪便率拍出。食用大部分通显微机设计实施IC画面的高倍数分析时，可能性会会出现粪便率欠佳会造成画面看不清楚的环境。“VHX产品系列产品”则可拍出最高粪便率4K画面，对细节的IC画面实施高精微分析。
IC图形的整体图像观察与变焦观察
4K数码显微系统“VHX系列”配备了高分辨率HR镜头与电动镜头转换器，能够通过直观操作，进行20至6000倍镜头的自动转换，实现“无缝缩放”。
还配备了“导航实时合成”功能，即使改变高倍率观察的位置，也能呈现全幅对焦的高分辨率图像。只需点击需要观察的位置，就能用简单操作自动完成载物台移动和深度合成。在对存在细微凹凸的IC表面图形进行高倍率观察时，能够以涵盖整个视野的清晰图像进行观察。
利用“超高速图像拼接”功能，只需按下按钮，就能在不偏移的状态🅘下快速拼接出高倍率、高分辨率的4K图像，以高达50000 × 50000像素的大视野拍摄全幅对焦的整体图像。通过简单操作就能快速达成各类观察目的。
IC图形的3D形状测量
对于凹凸不平的IC图形，4K数码显微系统“VHX系列”也能通过合成对焦位置不同的图像，瞬间获取全幅对焦的图像。运用上述数据进行“3D显示”，还能从各个角度自由观察IC图形的表面形状。
还能直接利用高度数据进行准确的轮廓测量，大幅提高检测效率。
半导体领域强有力的新伙伴——VHX系列
除了上文中介绍的功能外，高精细4K数码显微系统“VHX系列”还配备了各类能够在研究开发及生产现场有效发挥作用的其他功能。仅用1台设备，就完成包括半导体晶片/IC图形放大观察、分析、2D/3D测量在内的各类操作，还能用获取的图像及数值自动创建报告。
利用高✱水准的自动控制及图像处理，能够通过不受熟练度影响的简单操作，快速获取清晰的4K图像。在这些功能的帮助下，检测精度和作业速度可同时实现飞跃性的提升。
