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套语集

术语 含义
A
艾氏冲击试验
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夏比冲击试验与艾氏冲击试验的区别
凹模 冲压加工中的凹模(Die)是指凸模的承受侧,也称为下模、下凹模、雌模、拉模(拉延用途)。在某些现෴场也指构成凹模的板或块。多数情况下,由板材或固化材料制作形状的模具称为凹模,由熔化的材料制作形状的、用于树脂射出成型和用于铸造加工的模具称为铸模(mould)。
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准确测量剪切加工后的塌角形状的方法
凹凸板
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凹陷
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奥氏体组织 奥氏体聚集说的是一定兼具刺激性1种重元素的γ(伽马)铁固溶体。这时将钢加湿无上温(一半为900°C控制)时实现的聚集。心得架构是面心万立方晶状体,兼具柔和、有耐磨性、抗锈迹、不被磁石招引(非吸引力)的性质。
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B
BGA BGA是Ball Grid Array的英语缩写,指用栅格(方格)状布置的焊球具有第三方拼接端子排的光电器件装封形式方法。加工时大部分选用积层方法,即用改性环氧聚酯树脂聚酯树脂薄膜和珍珠棉覆在由彩印PCB电路板板做成的基本点板上,并举行积层。不只是避免浪费区域,还能实现了许多第三方拼接,之所以被广泛性适用我的电脑CPU和GPU的装封形式等。
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welcome购彩大厅用户注册 :解决共面性检测课题的测量方法
welcome购彩大厅用户注册 :快速准确地测量IC(Integrated Circuit)的方法
拔模斜度 拔模斜度指的是,要为方面从树脂材料定型黑色防静电镊子拿出定型件,及时在產品的形状(同时黑色防静电镊子)上规划的斜度。英语英文撰写Draft。一般而言必须 1°左右侧的斜度,但如若调用了晒纹,则在注意脱膜性的基本条件上,必须 2°以上的的斜度。在确定不妨害產品产品规格上的功能键和外觀的范畴内,时应设制相对较大的拔模斜度,要极大减少脱膜时发生了的黑心。
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快速准确地测量晒纹的方法
保压 保压是指在射出成型中,在模具的腔体内填充熔化树脂后,在浇口密封(浇口固化)前的时间内施加压力,以免树脂逆流。保压过低时,树脂会从浇口逆流,成型件上产生凹陷,或者树脂收缩过大,成型件尺寸可能会小于目标值。另一方面,保压过高时尺寸会变得过大,可能出现毛刺或脱模不良。
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变形
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快速准确地测量和分析变形印刷电路板的3D形状的方法
表面积
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welcome购彩大厅用户注册 :准确简单地测量表面积的方法
表面贴装(SMT) 表面贴装( SMT:Surface Mount Technology )是在印刷电路板的表面贴装(安装)电子部件的方式。可在印刷电路板表面直接焊接采用表面贴装部件(SMD:Surface Mount Device)形态的部件。用焊锡安装表面贴装部件的连接部分称为焊盘。这种方式的特点是,贴装部件、ไ涂抹焊锡浆(焊锡膏)和芯片粘结剂、用回流炉加热等一系列工序易于自动化,生产效率高,可高密度贴装部件。
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快速准确地测量IC(Integrated Circuit)的方法
welcome购彩大厅用户注册 :简单准确地测量芯片部件的方法
welcome购彩大厅用户注册 :快速准确地测量PC板的方法
表面贴装元件(SMD) 外表贴装元器件(SMD:Surface Mount Device)是在印刷版厂厂厂控制电源电路原理原理板外表贴装的电子器件组件。对比一下于需将引脚进到这一领域印刷版厂厂厂控制电源电路原理原理板孔内的通孔组件,可提升印刷版厂厂厂控制电源电路原理原理板上政府部门占地的组件的数量,确保印刷版厂厂厂控制电源电路原理原理板和组件其实质就的小形化,或贴装组件的高导热系数化。不仅如此,利用贴片机重新贴装、利用涂胶机重新擦涂焊锡浆(焊锡膏)或单片机芯片黏接剂、重新运送至流回炉等,一产品系列工艺技术易重新化,确保提高效率贴装。
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解决共面性检测课题的测量方法
快速准确地测量焊点形状的方法
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快速准确地测量PC板的方法
剥层
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C
CFRP(碳纤维增强树脂) CFRP是CF:Carbon Fiber(碳弹性合成食物纤维板板)Reinforced(减弱) Plastics(结合光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶)的英语缩写,可以通过用碳弹性合成食物纤维板板来加强光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶,使其享用比光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶聚己内酯越来越高的的强度和刚度。又称碳弹性合成食物纤维板板减弱光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶或碳弹性合成食物纤维板板减弱塑胶板材。CFRP注意食用热固性环氧漆光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶、不达到饱和状态聚酯食物纤维、乙稀酯、聚酰亚胺等。热塑性塑料材料光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶食用尼龙6、pc聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮(PEEK)等。将哪些光敏硅胶粘合剂材料胶材料胶胶材料与碳弹性合成食物纤维板板相结合,可制上述含有各种类型性状的CFRP。
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准确定量地测量C面形状的方法
C面
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残留应力 杂质压力所指拉长、缩短、可以弯曲的、热处置等惯性力使刚体室内所产生压力,在去除惯性力后仍旧永久保存在刚体内的压力。名叫室内压力、一直有压力、初压力、装配线压力。
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起伏的测量方法和提升效率的秘诀
车刀 车刀是数控车使用的的车削加工设备。车筒夹的组成部分可称筒夹(shank)、刀身部可称刀头(tip),可修改的刀头可称拋弃式刀头。
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快速准确地测量前刀角的方法
齿厚
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齿隙 齿隙应是当一对儿轮齿互相啮合实现健身中长跑时,以便使轮齿纹理轻松地选转,故意在健身中长跑走向上設置的时候或空间,也誉为齿侧时候。当齿隙过小时,防锈不能够充分,齿面互相挤压提升,已经会大幅度缩短轮齿运行平均蓄电量。相对来说,当齿隙过大时,轮齿互相的齿啮合没有那么好,已经会诱发躁声和机械厂振动,大幅度缩短机械厂运行平均蓄电量。
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解决齿轮的齿厚测量课题
D
倒角加工 倒角加工(倒角)是指切削金属、树脂、木材等材料的锋利端部,将其制作成面。也称为边缘处理。倒角加工有斜向切除角的“C面倒角”、将角加工成弧度的“R面倒角”、材料为金属时以0.1 mm至0.3 mm为标准实施细微加工的“线倒角”。加工使用的工具多种多样,取决于材料和期望中的倒角完成情况。当材料为金属时,使用倒角刀、带倾斜角度的立铣刀等适合制作倒角的工具。人工作业时,使用锉刀、砂带研磨机等工具。
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准确定量地测量C面形状的方法
准确简单地测量R角形状的方法
点蚀 点蚀是局部位或斑点状有的溶蚀或腐蚀性。该表现因传动齿圈外表疲劳过度所致,甚至在传动齿圈食用前期也会制造。超载负荷低效于齿面傲人的较高要素,因排斥压力而在距外表的某一个高度处制造最大的分割压力。该压力会导致猫瘟开裂的制造,如今开裂慢慢的减少,齿面的一要素或许会制造欠缺。只不过在前期有点蚀,还是有或许不太会一直趋势。
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解决齿轮的齿厚测量课题
电阻值(Ω) 内阻值(Ω:欧姆)是以影响电力工程(电子器件技术)流chan的、提出电力工程(电子器件技术)流chan情况(内阻)的值。合金材料线获得拉长时,截大小大小减短,直径扩大,内阻值变得。相等,获得压缩视频的时内阻值会变小。合金材料拉长或压缩视频的进而引发内阻值的变,以必定的常数相等。“应对力片”用该原因,贴在目标值物上,根据内阻值变来抓取生物体的应对力,并量测该应对力。
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应变形状的测量方法
简单准确地测量芯片部件的方法
垫板 垫片(岗位台)指中用将下模连接至冷挤压力机的架台(连接在压力机座上的厚上板)。增配了不变下模的槽并且内螺纹孔。最后,可与下模一起来触达冷挤压力机外面、有槽的可动式垫片称做的活动方案垫片(或的活动方案岗位台)。
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简单测量冲压成型件平行度的方法
F
纺粘法 纺粘法是制作而成硅胶粘合剂食材无纺的另一种生育的技巧。那样生育的技巧熔融对于食材的硅胶粘合剂片并纺丝生长纤维棉,将其从纺丝喷管真接在网帘上开纤,任意囤积造成web(网),再实用热压接等技巧结制作而一片状。
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快速定量地测量凹凸板3D形状的方法
飞边桥 飞边桥是在将压铸模锻压中的多此一举食材从压铸模内位移至边槽(或管沟、飞边槽)的入口通道,也成为飞边流道。除外,飞边桥在调控食材流往边槽的一起,用处食材有着压铸模,而边槽的用处是以避免达成大户型面积多此一举食材引起动载荷扩增。
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welcome购彩大厅用户注册 :快速准确地测量毛边的方法
腐蚀 锈蚀(erosion)包含犹豫液滴、溶液、释放压力等在溶液内诞生的过热蒸汽泡、溶液中带有的气体颗粒等的机械化效果,构成的食材存在受损的的的现像。毁掉的的现像涉及到缩减构成的塑性变化变化、翻起、裂开、车削加工状受损、剥落等。本来面目是地质勘察学上表现自然规律界冲刷的的现像的词句,现时也用来作为企业上表现发现接近的的现像的专业名词。也可称坏蚀、冲刷、溃蚀、磨蚀等。
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G
杆部
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功能性评估 功效性开展有的是种的品质工学方式技巧,自动测量物料和核心机件的主要特征在各种场景中的情况,并在短期间内开展在配用性各方面的工艺总体水平。在来判断最终计划物料和核心机件的作用时,平常须得开展包扩靠谱性少部分的遭受工程项目,但即便在当时完成,上市后也概率在市場上加入较差品。功效性开展因最终计划物举例适用场景而有各种实际上方式技巧,完成灵巧充分利用,可更最准地开展物料和核心机件的配用性。
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准确简单地测量表面积的方法
共面性
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快速准确地测量连接器的方法
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光学平板 光学平板是指透明的玻璃板,其一面被加工成高精度的平面。当利用光的干涉测量平面度时使用。面的精度通过与基准面之间形成的牛顿环来评估。此外,透明玻璃板的两个面制作成平行的平面,这称为光学平晶,用于利用光的干涉测量平面度和平行度
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辊轧成型 辊轧而成是便用被称作辊的旋轉辅助工具,使辊状的合金五金材料板材而成的制造工艺形式。这一而成形式是在串接摆列的多而成机地上,完成辊将长宽度的合金五金材料板材分周期微弯,使其可塑性倾斜,最后接连产出每个载面图案的护肤品。该制造工艺形式也被被称作滚压而成。一系机还有自动式电焊焊接等各式各样道工序,可接连产出图案麻烦的途径等。
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快速准确地测量焊缝复杂3D形状的方法
H
焊点
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快速准确地测量PC板的方法
焊缝
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焊剂 焊剂的用是洁净印刷版电路设计板,使焊锡润湿蔓延,是在电焊焊接时于电热处理加热前涂在连结部展开在选择的除甲醛药剂。焊剂有清楚连结面硫化物和污染物严防电热处理加热时间的硫化、拉低熔融焊锡表面能涨力增强连结部润湿性的目的。分成分成有机质品类和高分子品类,高分子品类的焊剂在选择硫酸、氯化锌、氯化铵等。
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快速准确地测量半导体封装的引线翘起的方法
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焊盘 焊盘是印刷电路板上用于安装和连接部件的导体图案。包括用于表面贴装(SMT)的焊盘、用于引线部件的安装孔、包围导电孔的导体图案等。
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快速准确地测量焊点形状的方法
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滑块 冷挤压工艺机的滑块也被通常属于冷挤压工艺柱,属于三相异步电机的翻转视频减弱至曲轴,完成连杆在滑块导轨的受限制下往返程(左右两)活动的那部分。也就会说,原来的翻转视频活动在滑块的使用下,塑造成冷挤压工艺加工制作需用的左右两活动。与此相反的,在小汽车中,因领头羊部节流阀内的压力值演变成的缸筒活动,完成曲轴所产生行使需用的翻转视频力。
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J
剪切力 削切叫做好比用食物剪削切物块的目的。使成平行线于物块个别载面、的方向相左的一前一后力利用目的时,物块沿圆该面受过拖动切割器神一般目的(削切目的)。“削切力”是施加压力这一种目的的力。不但,由削切力在物块载面生产的受力被称作削切刚度。
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准确测量剪切加工后的塌角形状的方法
交叉网纹 穿插式网纹就是指如网眼般呈穿插式状的磨研机皱痕、磨研机行驶轨迹或磨研机纹路皱痕花纹图片(形状)。举例说明,对待回转的零件,跳动的砂轮不只是与回转方位盘直线,而使用45°方位盘使砂轮跳动,借助这类方案,就能快速设置穿插式网纹的形状。
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快速准确地测量凹陷的方法
晶格常数
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准确简单地测量磨损量的方法
L
拉模
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拉伸应力 伸拉弯曲应力是以,在伸拉力(向外伸拉的力)功效于事物时,零部件内部管理出现的力(内功)。
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鳞片状剥落
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留余
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快速准确地测量留余的方法
M
马氏体组织 马氏体组建就是在调质煮沸时,享用与原先的奥氏体组建雷同耐腐蚀因素的体心立米尖晶石或体心正方形尖晶石的亚恒定固溶体。它是在快速空气冷却奥氏体时,在最低Ms(马氏体相变完成)点的湿度公布生无扩散转移性相变而完成的针状组建,满足硬而脆的质地。调质后的马氏体是以取舍、不稳固的组建。一般是会完成回火,使其变换为具备有合适自动化机械质地的回火马氏体。
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毛边
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毛刺
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快速准确地测量树脂成型件毛刺高度的方法
模具磨损
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解决模具磨损的测量课题
模芯 模芯是橡胶模具含有外凸一部分的雄模。大多事情下,其线条表示定型。件内测事情。在射得定型。中为可动侧。
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磨损量
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准确简单地测量磨损量的方法
母材 对接焊加工中的对接焊接头包含实用焊材时的被焊原材料。不实用焊材时,,有时候被称呼“对接焊加工材”。
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P
PGA PGA是Pin Grid Array的缩写字母,指外链拼接端子排(引脚)在封裝正方体呈网格状分布的半导体器件封裝能力。选择塑胶片的原建材的叫做PPGA,选择瓷质的原建材的叫做CPGA。能够选择主要的电源插座,可便地运输和拆换。
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解决共面性检测课题的测量方法
快速准确地测量IC(Integrated Circuit)的方法
R角
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准确简单地测量R角形状的方法
配合公差 做好公差指轴和孔完美做好的程度较较(允许时间范围)。比如说,依据孔和轴需不需要该是完全比较固定,或者是该部份的轴需不需要总在三维旋转等前提条件或重要性,指定的做好程度较较(公差)会出现所有差异 。
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铍铜 铍铜一般的指得在铜中填加以下几个月利率的铍创作而成的铍铜各种合金。在引发高加工厂性、导电性、热传递性、耐酸性性性等铜的类型的另外,兼具与个性化材料不相前后左右的高韧度和非常好的回弹力。
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快速准确地测量凹陷的方法
疲劳破坏 疲乏影响意思是电线电缆或其他需要套屏蔽防波套的物体被一直施用热载荷,而该热载荷超过惯性力影响时的热载荷(静态数据影响热载荷)时,裂纹会较慢发展趋势,难寻会出现丧失电流水平的影响的现像。
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快速准确地测量螺栓和螺丝的杆部的方法
平面度
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平坦度
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平行度
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简单测量冲压成型件平行度的方法
Q
起伏
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起伏的测量方法和提升效率的秘诀
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前刀角
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快速准确地测量前刀角的方法
嵌件 嵌件(嵌入件)是指用于局部更换或调整模具一部分的不同部件。一般来说,在腔体模芯凸模凹模等处需要精度管理的部分加入嵌件,可有效地进行质量维持和管理,并降低成本。
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腔体 腔体是表述断层,空洞寓意的句子,在注塑模具手指将成形件成形的雄模和雌模的宽度。 时常也指注塑模具任何的凹部,也可以雌模(挤出成形中的固定好侧)任何。
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翘曲
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翘曲的测量方法和提升效率的秘诀
简单准确地测量芯片部件的方法
缺角 缺角叫做确定切割等机制制造或模头冲压制造时,切割器具或切割美工刀的刀尖显现肺部结节影损伤、的现状。当制造期内会受到瞬时挑战,可能模头、机制的震动同时肌肉收缩至刀尖时也会再次发生这现状。
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快速准确地测量前刀角的方法
R
热处理
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解决热处理后变形测量的课题
热膨胀率 热开裂率指的是在务必压下产品的热开裂相对比较于工作湿度表的比重。也喻为开裂率。再者,产品每方量因工作湿度表提升1°C主产地生的开裂量喻为量开裂率,因工作湿度表提升1°C所致使粉末状方大小延长至喻为线开裂率。
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起伏的测量方法和提升效率的秘诀
S
砂带研磨机 砂带研磨机是指电动旋转接合了研磨用砂轮的研磨带,磨削或研磨材料的工具。又名打磨机、砂带打磨机。将砂带部分接触材料(固定型)或将砂带研磨机接触材料(手持型),切削材料的角(倒角加工等),锉、研磨角部,也用于去除毛刺的作业。加工期间切屑飞散,因此多数情况下会配备吸尘器。
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准确简单地测量R角形状的方法
晒纹
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快速准确地测量晒纹的方法
水刺法 水刺法也被称是河水相互交织法,是水刺无纺布的1种的生产链。来说棉等短人造氯纶,破解人造氯纶缠,除污人造氯纶,混合式并疏理,并且生产成web(网)。之后,向其网上微信发射水射流,采取进水管将各人造氯纶之间缠并配合成薄片状。
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塑性流动 塑性流动是指物质受到超出一定限度的应力而产生不可逆的变形。对物体施加超过꧅某种程度的外力时,会发生流动性的变形。这意味着即使除去该外力,也会留下流动🌊形成的变形。
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T
塌角
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准确测量剪切加工后的塌角形状的方法
投影面积 射出成型中的投影面积可以表示为在用平衡光线照射成型件等情况下形成的阴影面积。通过总投影面积(A:cm²)和模具腔体内压力(p:kgf/cm2),可求出射出成型所需的合模力(F:tf)。计算公式如下所示。
F=p×A/1000
* 内压力(p)的单位除了kgf/cm2以外,有时也使用MPa,可用以下值进行换算。
100 kgf/cm2=9.8 MPa
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凸模 凸模(Punch)是指冲压加工中按压材料进行塑性加工的模具。也称为冲头或雄模。通常与凹模成对配置,在中间夹入材料进行形状转印。按加工用途可分为成形凸模、弯曲凸模、拉延凸模等。
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准确测量剪切加工后的塌角形状的方法
W
挖槽加工 挖槽生产处理制作是取除圆、椭圆、合闭线等外部轮廓内的食材,切销至指定的深度的的开掘生产处理制作。涉及到有梯阶状不同差的挖槽生产处理制作、不规则提取形壮的海岛生产处理制作等。利用手段因食材和生产处理制作信息而异,通常利用立镗刀、圆弧立镗刀、倒角刀、球头镗刀,已经立镗刀和球头镗刀的团体等。
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快速准确地测量留余的方法
弯曲R
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准确快速地测量钣金加工等使用的弯曲R的方法
温度曲线 在回到电工艺程序中的湿度弧度指电弧对接焊时的湿度和时候等经济条件,或是将其数据图表化后的风格。用电弧对接焊工艺程序的湿度弧度,可试验检测并分析评估进行印刷集成运放板和電子元件的湿度抵抗能力。
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无铅焊锡 无铅焊锡是指不含铅(Pb)的焊锡。除了主要成分锡(Sn)之外,还含有银和铜。直至20世纪90年代,人们主要使用含铅的共晶焊锡。但是,酸雨会导致废弃的电子部件和印刷电路板上的铅溶出,污染地下水,成为一大问题,因此自2000年起,人们开始使用无铅焊锡。此外,欧盟(EU)于2006年7月1日制定了“RoHS指令”,原则上禁止在电气电子设备中使用铅等特定有害物质。与以往的共晶焊锡相比,无铅焊锡能减少对环境的影响。另一方面,因为其润湿性低,而且熔点一般是217°C左右的高温,所以在回流焊工序的温度曲线中,需注意印刷电路板和电子部件的变形和损伤。
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简单准确地测量芯片部件的方法
快速准确地测量PC板的方法
X
细微裂纹 小小处裂口是因浸蚀等普通机械变幻而所产生的很小变形。凡此种种,弯曲承载力的作用于因浸蚀而所产生的小小处裂口,使裂口向外部相对比较缓慢未来发展,以后出现大领域的影响,这些的现象成为弯曲承载力浸蚀龟裂。
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快速准确地测量晒纹的方法
简单准确地测量芯片部件的方法
夏比冲击试验片
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夏比试验
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夏比冲击试验的断口定量评估
线性锥体
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使用锥体的部件
悬臂梁 悬臂梁属于一头为进行固定位置端、另一个说的是头自卫权的梁。也被视为悬臂。进行固定位置端为1点,故此可造成出大范围内环境。在建筑构思工程物中,用作建筑构思工程的檐头、门厅玄关、窗台檐口等。正是因为不所需柱子,故此可造成出中下部开花的环境(屋檐下)。悬臂梁比同样是厚度的常见梁更可能发现耐折,而是各个部门分都会仍处于梁顶端接受收缩力、正下方接受降低力的状况。故此在构思上所需算起和缜密探讨。
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准确简单地测量R角形状的方法
Y
压缩应力 缩小内应力说的是,在有缩小力(捏压物块角度的力、与肌肉拉伸力恰恰相反的力)时,元器件组织结构有的力(功力)。
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准确快速地测量钣金加工等使用的弯曲R的方法
引线接合 引线紧密连接说的是在包装打印电线板上会配置IC或LSI内部组织的裸处理处理器(裸片),采取包装打印电线板图型与引线做好配线。需要在灰层和污垢较少的洁净室室内方案。这一产品系列工作称做COB二极管封口(chip on board)。跟据各种不同规模,已经在COB二极管封口后方案处理处理器二极管封口。
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引线翘起
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应变
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应变形状的测量方法
应力集中 热应力比一起属于,在产生了机械设备或构造物的原材料和棒材等处而且有孔、手术切口、异物感等而致使断面样式大幅度发展的地段上,布局性地产生了多于沒有地点的热应力比的问题。
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Z
指数型锥体
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使用锥体的部件
轴承
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轴承磨损和不良的测量方法
锥体
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tcm:115-2012960-64