迅猛精准地校正焊点样式的方式方法
汽车行业中通信电子控制部分正在不断增加。随着日常使用的智能手机、平板终端、智能手表等可穿戴设备等的小型化和高密度化，电子元件封装质量保障和质量保证显得日益重要，要求也更高。
下面将解说与印刷电路板封装质量密切相关的“焊点”、封装工序基础知识、焊点形状不良和封𝓡装不良及其应对措施、焊点形状测量和评估的课题与解决方法♏。
何谓焊点
印厂厂家板封裝形式的“焊点（少儿英语：solder fillet）”就是印厂厂家板上封裝形式安全装置的焊锡（焊料）堆高的部门。可不同焊点样式等评估方法焊接生产品质。良好焊点形状
- A
- 角度：15°至45°
- B
- 凹状曲线，平滑且有光泽（呈凸状突起时称为“球状焊锡缺陷”，引起封装不良）
一般情况下，会确认和评估在与焊盘的接合部分熔融并固化的焊锡形状（焊点）。其形状是如同富士山一般具有平滑、凹状的曲线，并于山脚处扩展开。接触角θ越小（润湿性高），状态越好，之后会结合图示进行说明。
另一方面，当加热不足♐或焊锡量过多时，就会固化成水滴般的鼓起形状。这称为“球状焊锡缺陷”，会降低接合强度，导致连接不良。
何谓接触角θ和润湿性
润湿性该用混合物从表面层层与滴落在其上的夜体（铝热反应状况的焊锡等）之前的“遇到角θ（Contact Angle）”粗细来指出。图内的多角度A（遇到角θ）越小，润湿性越高，指代夜体与混合物从表面层层之前的涂抹结合在一起在一起性越差。遇到角越大，混合物从表面层层与夜体的结合在一起在一起性越差，润湿性也更低。
表面贴装（SMT）的工序、焊点形状、封装不良与应对措施
现在将解答表皮贴装（SMT：Surface Mount Technology）的常见工艺程序、表皮贴装中的焊锡量、焊点外形、打包封装不好的。表面贴装（SMT）工序示例
这里将顺次详细解说FA（公厂定时化）中从表面贴装（SMT）的一样 步骤。- ·焊锡浆（焊锡膏）印刷工序
- 使用高精细的金属掩膜（制版、丝网掩膜）和刮刀，将焊锡浆（焊锡膏）在印刷电路板上实施丝网印刷，由此仅在必要位置涂布焊锡浆。在试制或少量生产中，有时也会采用不需要制版的喷墨式打印机。
- A
- 金属掩膜
- B
- 刮刀
- C
- 焊锡浆（焊锡膏）
- D
- 印刷电路板
- ·芯片粘结剂工序
- 该工序涂布粘结剂，将芯片部件固定至印刷电路板。主要目的是在回流焊工序中，在封装部件等时候，“固定部件，使其不会脱落”。此外，通过使用导电性粘合剂，可同时实现部件固定和导电。
- ·芯片封装工序
- 将卷取成卷带状的封装部件的盒子安装至封装装置（贴片机）。对于提供的印刷电路板，贴片机按照程序，将封装部件自动配置到印刷电路板上的目标位置。
- ·回流焊工序
- 涂布焊锡浆或芯片粘结剂，然后将载有封装部件的印刷电路板搬运至回流炉内并加热。通过加热使焊锡浆熔化，浸润到封装部件和印刷电路板的焊盘内，在冷却时固化，完成焊接。同时，用热量使芯片粘结剂固化，固定部件。
- 焊锡熔融的温度和芯片粘结剂的固化温度各有不同，因此必须在工序内调整加热温度和冷却速度。此外，还需要小心在回流焊工序中，印刷电路板因热量而发生翘曲。
焊点形状、封装不良与应对措施
焊点的焊锡必须适量，呈能够覆盖部件端子电极和焊盘的形状。
例如，在封装常用的积层芯片电容器时，若焊锡适量，焊点则会在左右端子电极上呈现出八字型的斜面。但是，焊锡量ꦆ过多时，会变成前言中说明的“球状焊锡缺陷”状态，而焊锡量不足时，无法获得形状完整、体积充分的焊点。在这两种情况下，都会造成紧固力降低，从而导致封装不良和连接不良。
- A
- 适当的焊锡量和焊点形状（两个电极必须处于相同状态）
- B
- 焊锡量不足和焊点形状不良
- C
- 焊锡量过多和焊点形状不良
在不良应对措施中，除焊锡量和质量以外，还需要研讨回流炉预热和升温曲线合理化等工序条件。
在前阶段中设计印刷电路板时，也需要考虑容易形成正常焊点的焊盘形状、热量应对措施等。有时♈也会通过改善焊锡浆（焊锡膏）印刷时的金属掩膜，提升焊接精度。
焊点形状测量的课题
在精确检测的和考核焊点时，有一些精确检测的教学研究。使用形状轮廓测量仪测量焊点形状的课题
形状轮廓测量仪是使用被称为探针的触针，沿目标物表面移动，对其轮廓形状进行测量、记录的装置。
测量时需要实施水平调整，因此目标物的放置方法、使用夹具的定位、测量针的下落方式等事先设定和测量的难度很高，需耗费大量时间和精力。
因ℱ为是以“线”为单位测量拥有三维形状的焊点，所以无法掌握整体形状，而且往往难以测量高密度的小型封装印刷电路板。
焊点形状测量的课题解决方法
前面用二维图像说明了焊点形状，但是现实中焊点拥有三维形状。插入封装和表面贴装中，焊点有各种形状不良。
因此，在焊点形状测量和外观检测时，通过高精度地测量面积、高度、体积、倾斜等三维形状，可准确地评估焊点。然而，෴接触式的测量方法采用以线为单位进行测量等方法，难以准确掌﷽握焊点形状。
优点1：最快1秒内完成非接触式测量。以面为单位测量整体的3D形状
圆弧规用线实施图行图片曲线拟合，图行图片局部精确检测仪用到针沾染焊点接触面的一同以线为单位名称精确在线估测，俩者均仍未为准精确在线估测焊点的全局图行图片。而使用“VR系列”，能够以非接触方式以面为单位快速扫描目标物的3D形状，并在最快1秒内完成测量。
可切换低倍率/高倍率，不仅可测量封装印刷电路板整体，还能高精度地测量特定部件的微小焊点形状。
利用彩色图显示高度，可使焊点和电子部件的形状可视化，帮助测量人员迅速了解异常位置及其详细值。
优点2：无需事先设定和定位，简单快速地测量焊点形状
将目标物放置到载物台上，通过只需按下按钮的简单操作，即可测量3D形状。根据目标物的特征数据自动完成位置补正，因此无需严格的定位。无需经验和知识即可定量测量，难以产生人为偏差，因此可增加测量数。
此外，还配备了“Smart Measurement功能”，设定时能自动设定测量范围和移动🦂载ꦐ物台，免去了设定测量长度和Z范围等麻烦。
总结：对曾经难以测量的焊点形状测量进行飞跃性改善和高效化
主要采用“VR系列表”，可按照高速的3D打印，以非触及的行为，以面为机构，对焊点款式甚至是彩印电源pcb线路板一体化封装类型的情况做飞速、准确度地3D款式在线测量。- 最快1秒。以面为单位、用彩色图了解焊点情况（高度），可通过各截面的轮廓测量，取得详细数据。
- 小型、精密的封装部件的整体和细节也能利用倍率切换，以非接触方式高精度地进行形状测量。
- 无需定位。无需经验和知识。只需将目标物放置到载物台上并按下按钮的简单操作，即可完成测量。
- 可通过3D形状的彩色图像、目标物图像与轮廓数据的组合等自由表现。可将一目了然的数据进行共享，顺利实现与各工序的合作并采取措施。
- 短时间内增加了测量数。此外，轻松实现多个测量数据的定量比较和分析。
