电子部件制造中的涂布
伴伴随各种各样数据仪器的家庭型化，组合这种仪器的光电子为了满足电子时代发展的需求，控制配件已经连续完成高容重化及家庭型化。在是这样的后台下，光电子为了满足电子时代发展的需求，控制配件中的上胶及涂膜，已经使用更精密机械、微细的施胶（涂裱）枝术，完成家庭型化与产量质量大幅提升。
电子部件制造中的“粘合”
在电子部件小型化、高密度化的背景下，使用点胶机的精密涂布、使用丝网印刷的精密图样涂布正在被广泛用于粘合工序。
- 焊锡膏涂布
-
- 印刷电路板的表面封装［使用丝网印刷的精密图样印刷、使用点胶机的精密涂布］
- UV硬化型粘合剂涂布
-
- 电子部件（HDD等）的组装［使用点胶机的微少量、精密涂布］
- 粘合剂的微少量、精密涂布
-
- 小型相机等精密模块、小型水晶振子、CMOS传感器等的组装［UV硬化型粘合剂等的微少量涂布］、粘合［使用点胶机的微少量、精密涂布］
观点：精密铸造涂抹的好品质标准化管理
对长安小型、高精度网上部位采取的氢化物发生器焊锡膏、粘结剂涂覆，与品级及性稳定的有关是频繁。如果，在使用传统与现代手机拍照及位移感应器器的加测，有着着因部件形态及质量从而导致误加测的教学研究。
电子部件制造中的“功能赋予及表面处理”
在电子为了满足电子时代发展的需求，部位的产生道工序中，始于系统给及优化系统表面上的重要性，所采用一下的涂抹（涂裱）生产技术。- 底部填充
-
- 封装印刷电路板的部件固定、耐冲击性赋予（一液型加热硬化型环氧树脂）［使用非接触式点胶机的精密涂布］
- 铸封
-
- LED等小型模块构成部件的固定、气密密封［使用点胶机的树脂定量分注］
- 配线图样化
-
- FPC（柔性线路板）的配线图样形成［丝网印刷等］
- 各类涂膜
-
- 封装印刷电路板及连接器类的防湿性、绝缘性、防水性赋予［点胶机、喷涂机等］
讨论话题：小规模镗孔微少量出涂抹的全数测量
在小、细密电子器材零配件的手工制造多种工序中，氢化物发生器粘胶剂的参考值涂抹及铸封时的参考值分注对误差的规定要求较高。稍许的涂抹量不同会有会导致车辆不好，之所以必须要使用涂抹后的全数判断。但有，一般的位移感测器器产生的课程有烦杂的渠道运动对音乐节拍日子的作用、由原材料及全方位导致误判等。
