约束式同轴 3D 位移检测仪 WI-5000 系类

仅需短短0.13秒即可 高精度测量8万点的高度

WI-5000 系列 - 干涉式同轴 3D 位移测量仪

通过亮光干涉仪原里，可实现了速度、高精密度较的3D自动校正。支技从角度差/密度自动校正等的自动校正到参数/表面积等各样自动校正。

产品特性

并非以点线测量，而是以“面”进行测量

而对极限 10 × 10 mm 的侧量范围，可一瞬间抓取 8 万个点的特别。 随着使用白光灯干扰目的，受不到金属材质/背景颜色、卫生死角的会影响，达成了微米换算级的高可靠性强，精密度侧量。

在线实现高速全数检测

在线自动校正多些时，需求高表面粗糙度且高速度打印最终目标物。 于是，会将的耗时白费在位移载物格斗台，很难确定全数检侧。 因 WI-5000 系列的是以面确定还在线自动校正，于是可有很大程度的还缩短在线自动校正的耗时，确保全数检侧。

大幅削减离线检测工时

为了能够于挂机探测，具有可加固感测器器头的专属底架。 添置可压减探测工时的所有应用的功能。 持续改善从简易化測量到同步保存统计数据等所有情况发生的可运作性。