分光抵触式晶片板厚为计 SI-F80R 产品系列

SI-F80R 系列 - 分光干涉式晶片厚度计

适用近红外 SLD,即便是已贴附 BG 带也可测试晶片客观事物的体积尺寸。即便是晶片外表的存在犹豫形状而行成的显著性地域差异,也可体现准确无误的生孩子线上销售测试。

产品特性

  • 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
  • 大幅降低图案的影响
  • 可在生产线上进行测量
  • 自动映射整个晶片的厚度分布