电子部件的涂布检测
以智能手机、平板电脑终端为代表的各类电子设备,都正在不断地向小型化、纤薄化以及部件高密度化发展。在此过程中,构成产品的电子部件也在向更加小型、精密、高性能的方向发展,通过超微少量涂布实现的精密部件粘合及铸封,高密度化印刷电路板的精密焊锡膏涂布等,借助点胶机机械手来进行的高水准自动涂布正在不断增加。
对这种精密涂布进行的全数检测,不仅需要高精度及稳定性,还必需具备适应于生产线单件产品生产时间的测量速度。下面将介绍对精密涂布在线检测有效的移位计🐠导入案例。
精密涂布的3D形状测量(超高速轮廓测量仪)
超高速轮廓测量仪“welcome购彩大厅用户注册 :LJ-X8000系列”通过使用线形蓝色激光,避免了目标物材质、光泽、表面状态造成的影响,能够对2D截面形状进行高速测量。通过对2D截面数据进行图像处理,能够生成3D形状,🧸检测出更细微的涂布缺陷。
CMOS的胶合剂剂涂覆外形检验
在向CMOS芯片封裝的顶部涂抹纸粘胶剂,粘胶窗玻璃的芯片封裝工艺技术中,仍然粘胶剂的高速、具体位置、大小(涂抹纸量)突发无良,机会减小芯片封裝的密封性性,不良影响服务的性能指标及耐劣化性。组合使用超高速轮廓测量仪“LJ-X8000系列”与“视觉系统”的3D图像处理形状检测,不仅能检测粘合剂的宽度及涂布中断,还能正确进行图像传感器难以实现的涂布高度检测。还能进ꦬಌ行64000次/秒的超高速采样,适用于单件产品生产时间较短的在线检测。
印刷版用电线路板的焊锡膏刷抹检查
在3D检测方法出现以前,在对回流工序前的印刷电路板焊盘(PAD)自动涂布焊锡膏后的检测中,需要通过图像传感器进行涂布面积的识别。
“welcome购彩大厅用户注册 :LJ-X8000系列”不仅能够识别已涂布焊锡膏的面积,还能对高度、体积𓂃、位置进行高速测量。即使是对于部件配置高密度化的印刷电路板,也能进行高精🌳度的涂布检测。
精密涂布区域的高度、体积测量(干涉式同轴3D位移测量仪)
在紧密光学机件的制造工艺流程中,需要借助点胶机机机械厂手,用超微少量出的粘胶剂做出高控制精度的会自动涂覆。在超小型紧密光学机件的在线上涂覆在线查重中,借助点和线做出在线查重的位移计,会增添载物台的手机,可以会对成件护肤品分娩精力导致影晌。五金机械主件微极富涂覆的髙度、表面积检测
在小型水晶振子等精密部件的生产工序,涂布超微少量粘合剂后的检测中,利用“WI-5000系列”能够以1 μm的测量精度,瞬间测量微量粘合剂的高度及体积,实现在线的高速全数检测。
通过宽光量高动态范围,“WI-5000系列”能够对不同材质、颜色、反射率、透明度混合存在的工件进行稳定测量。
此外,对于部件封装这种具有纵向深度的工件,也能从上方通过ꦚ单次拍摄测量面(区域)的高度,不会出现“点”式测量移位计存在的因反射光阻断,即“死角”引发的不可测量区域。
- 三角测距与“WI-5000系列”的测量区域对比
精密制造器件的铸封长度测试
将“welcome购彩大厅用户注册 :WI-5000系列”用于LED铸封的在线检测,可以免受工件材质的影响,稳定测量铸封树脂的高度。不同于常规*的移位计,对“面”而非“点”进行瞬间测量,因此能够将检测过程中的工件移动变为简单,降至最少。
与本机构LT-9000 设备系列设备的相对比较