分光干涉仪式晶片的厚度计
SI-F80R 题材
感知器头 薄片板材厚度精确测量型 SI-F80R
规格
款型 | SI-F80R*1 | |||
结构类型 | 晶片钢板厚度测量方法型 传感器头 | |||
量测範圍 | 10 至 310 µm (n=3.5 时)*2 | |||
可做到的检测工具差距 | 80 至 81.1 mm | |||
点光源 | 红外 SLD 输出 0.6 mW, 1 类激光产品(IEC60825-1, FDA(CDRH)Part 1040.10 *3) | |||
粒子束直径不低于 | ø25 µm*4 | |||
平滑度 | ±0.1 µm*5 | |||
分别率 | 0.25 µm*6 | |||
电脉冲保持日期 | 200 µs | |||
LED 指令器 | 零部件靠着估测中 : 绿光。零部件在估测範圍内 : 橙光。零部件在估测範圍外 : 橙光灯闪。 | |||
摄氏度震荡 | ― | |||
区域环境抗适应力 | 设备壳抗氧化级 | IP64 | ||
的环境太阳光照 | 荧光灯/荧光灯:最大的 10,000 lux | |||
氛围温度表 | 0 至 +50 °C | |||
取决于环境湿度 | 35 至 85 % RH (无凝固) | |||
抗震等级性 | 10 至 55 Hz、双波幅 1.5 mm、X,Y,Z 路径各 2 个小时英文 | |||
素材 | SUS | |||
容量 | 约 70 g (含进行连接法) | |||
*1 传感头和光谱单元成对校准。两者不可互换。 |